工信部電子信息司2018年工作重點(diǎn) （摘要）

      電子功能模塊在加工過(guò)程中會(huì)殘留一些可揮發(fā)性污漬，這些污漬在長(zhǎng)期使用過(guò)程中會(huì)重新?lián)]發(fā)、重新沉積，降低電子功能模塊性能。有些揮發(fā)性污漬還有一定的侵蝕性，時(shí)間久了會(huì)損害或損壞電子器件和電路。所以電子模塊封裝之前，要對(duì)可揮發(fā)性污漬進(jìn)行清洗。

平行縫焊機(jī)主要由焊接、機(jī)械運(yùn)行、環(huán)境氣氛、加熱、真空管路等多系統(tǒng)構(gòu)成，需要進(jìn)行多個(gè)系統(tǒng)運(yùn)行參數(shù)的控制。平行縫焊機(jī)控制系統(tǒng)的作用就是對(duì)系統(tǒng)運(yùn)行參數(shù)進(jìn)行控制。

蓋板熱處理的影響：許多用戶把注意力放在管殼上，忽視了蓋板的質(zhì)量。而蓋板的質(zhì)量對(duì)縫焊質(zhì)量有非常大的影響，比如蓋板的退火處理、蓋板的光潔、平整、毛刺、缺損、蓋板的平整度、蓋板的厚度等工藝衛(wèi)生對(duì)封裝密封性的影響：焊接處的污漬，會(huì)增加焊接電阻，在接通或斷開(kāi)焊接電流時(shí)容易引起打火現(xiàn)象，從而影響密封性。