許多電子產品的應用條件非常惡劣，例如：溫度變化大、空氣濕度大、震動強烈等，為保證系統的正常運行，需要對電子產品（部件）進行特別處理，防止因溫度變化、濕度較大和強烈震動等因素造成的器件損壞，而影響整個系統的運行。而這種處理方法一般采用電子封裝的工藝實現。 電子產品（部件）依照其需要一般有三種封裝方法：平行縫焊、塑料封裝和樹脂灌封。 所謂樹脂灌封就是采用環氧樹脂將已經置于保護殼體內部（對外已經有管腳連接）的電子線路（器件）進行灌封，待樹脂完全硬化后即可使用。電子產品（部件）經過樹脂灌封后，可以完全克服濕度太大對電子產品的影響，并可解決因震動引起的“諧振”所造成的器件管腳斷裂等現象對系統的致命影響。但是，此種封裝方法的弱點就是電子器件的散熱性變差，如需解決散熱性，可將樹脂封裝材料改為可導熱（又絕緣）的封裝材料（如：硅導熱膠等）。 平行縫焊機